这些到底什么是电路板层压板？

之前我们在电路板工厂了解了层压板的工艺和功能。今天，小编想分享有关层压板的一些细节，让我们来看一下！

首先，我们必须了解电路板工厂在层压电路板生产过程中的优缺点。

优点：设备结构简单，财富低，产量大；可以增加真空设备以利于排气和流动；

缺点：单板侧面的胶水量大，单板厚度不均匀。

但这没关系，材料是硬道理，第一个是树脂：

在电路板工厂，即深圳电路板工厂中，由于树脂被用作覆铜层压板中的绝缘填充和结合物质，因此据说树脂被填充并结合到玻璃纤维布上。在接缝中，如果它在玻璃纤维布上保持较薄并且仅用作层间粘合，在这种情况下，尽管树脂尺寸缩小，但它会被玻璃纤维布机械地阻塞，从而拉伸玻璃纤维布。这是主要的。

玻璃纤维布

玻璃纤维布在我们的电路板工厂中也很常见。玻璃纤维布对层压基材的尺寸稳定性有很大的影响。玻璃丝直径和坩埚的刚性越好，抗树脂膨胀变化越强，并且层压基板的尺寸稳定性越高。例如，玻璃纤维布（厚度为0.173毫米）比尺寸为1080的玻璃布（厚度为0.051毫米）约高7-8倍。另外，玻璃布在纬线方向上的尺寸收缩率是不一致的。一般来说，在经线方向上的尺寸收缩比在纬线方向上的尺寸收缩大30-50％。

半固化片
在电路板厂多层板层的压力下要使用半固化片，它由玻璃纤维布和树脂组成，是两个因素的结合。 半固化片对多层板层不对中的影响主要是由固化反应之前的树脂流动和玻璃布尺寸的变化引起的。由于其导体图案，因此不必严格要求半固化片冲孔的定位孔的精度。这并不意味着该相的四个槽呈“紧密配合”形式，通常会形成一个比销孔尺寸更大的倒圆角，以便在堆叠时可以轻敲四槽销。组装好的。

覆铜板

覆铜层压板是形成多层板的内层的导体图案的基板。对于我们的深圳电路板或电路板工厂多层板层，它也是最常用的材料。 多层板层的对齐方式违反了这些内部研磨导体图案的未对齐程度。除了受半固化片影响外，它还主要负责CCL本身的尺寸稳定性。

电路板层压板，这些到底是什么？