高频电路板设计小技巧

核心板的电路设计是一项脑力劳动，特别是高频电路板设计。让我们分享高频电路板设计的技巧。

1.改善高精度蚀刻的PCB设计规范。考虑指定的线宽总误差为+/- 0.0007英寸，对布线形状的底切和横截面，并指定布线侧壁电镀条件。 对布线（导线）涂层表面的几何形状和整体管理对于解决与微波频率相关的集肤效应问题和实现这些规范非常重要，对于高频板设计也很重要。

2.提供丰富的接地平面。这些接地层通过模制孔连接，以防止3D电磁场对高频板的影响。

3.传输线的拐角应成45°角，以减少回波损耗。

4.要选择化学镀镍或浸金电镀工艺，请勿使用HASL电镀方法。该镀层表面可为高频板的电流提供更好的集肤效果。此外，这种高可焊涂层所需的引线更少，有助于减少环境污染。

5.突出显示引线有一个抽头电感，请避免将组件与引线一起使用。在高频环境中，最好使用表面贴装组件。

高频板设计技巧

6.对于信号过孔，请避免在敏感板上使用过孔处理（PTH）工艺，因为该过程会在过孔中引起引线电感。
7.阻焊膜可防止锡膏流动。但是，由于厚度的不确定性和绝缘特性的未知性，用阻焊膜材料覆盖整个PCB表面将导致微带设计中的电磁能量发生较大变化。阻焊剂通常被用作阻焊剂的电磁场。在这种情况下，我们管理微带线与同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，接地平面呈环形交错并均匀分布。在微带中，接地层位于源线以下。这引入了一些边缘效应，这些效应在PCB设计期间需要理解，预测和考虑。当然，这种失配还会导致回波损耗，必须将其回波损耗最小，以避免噪声和信号干扰。