电路板工厂，您知道-铜知识

铜沉没过程可以描述为电路板制造过程中非常重要的过程。对于我们的电路板制造商或同行业而言，对铜沉的哪些知识值得了解？与小编来看看一起！

电路板工厂，您知道-铜知识

根据电路板工厂的经验和许多电路板制造商的实践，下沉铜的过程必须注意控制的细节。根据多家电路板制造商的经验，这是沉铜过程中的一些常见问题和解决方案。

一，电路板工厂在铜加工过程中的常见问题和解决方案的经验

孔内粗糙
原因：
一种。橡胶强度不足，膨胀不足。

b。一些水箱或药液箱中有灰尘。

C。孔的质量不好，是电子白板本身的原因。

d。在铜浴中形成的铜颗粒附着在孔壁上。

解：

一种。分析脱胶和膨胀缸的溶液并进行相应调整。

b。通过测试找出造成圆筒的原因，并用5％的H2SO4浸泡2h，倒入药液箱的圆筒并充分过滤液体。

C。选择合格的钻头，使用适当的参数，然后在下沉铜之前先在干净的孔中工作。

d。在生产中进行详细跟踪，检查过滤系统的清洗情况：加强进货检查。

2.泡沫或剥落通常是由于铜（即铜）与基铜或化学铜与基铜之间的结合强度不同而引起的：

一种。化学铜线未耗尽，并且基铜表面具有手指 印。

b。微蚀刻不足。

C。化学沉铜后的表面氧化不是由电镀引起的。
解;将相关浴液控制在工艺范围内，并根据输出或分析结果进行相应调整。

二，过程

去毛刺→膨胀→滴落→三阶段清洗→中和→二次清洗→脱脂调整→三阶段清洗→微蚀刻→二次清洗→预浸→活化→二次清洗→加速→二次清洗→铜沉没→二次清洗→板表面电镀→研磨→铜检查

在我们的电路板工厂中，这一系列的处理流程每天经历了无数次。许多铜板制造商受到许多人的严格控制。不要相信可以去电路板工厂观察！