深圳 PCB板制造商热管理经验法则

深圳 pcb电路板制造商的设计人员特别注意热管理，因为不正确的热管理通常会减少并损坏PCB。它们通常参考组件的热阻等级，以确定哪些组件可以散发最多的热量。它们通常将关键和敏感组件放置在与高发热组件相距足够距离的位置。
设计人员使用多种技术来处理热管理。例如，他们将使用TH组件的散热，以及与接地或电源平面相关的孔和过孔的散热模式。为减少焊盘和走线上的热应力和机械应力，深圳 pcb电路板制造商的设计人员添加了泪珠，以增加金属/铜支撑。
深圳 PCB板制造商热管理经验法则
深圳 pcb电路板制造商对焊盘的正确设计还可以通过确保一致的热负荷来避免墓碑。用于两端子SMT组件的不同尺寸的焊盘可能会导致组件的一侧比另一侧回流快。在零件回流的侧面，较大的焊料力导致另一端向上移动，结果该零件最终位于一端，类似于墓碑。
正确的组件放置可将专业板与其他板区分开。这也可以测量电路板可以提供的可靠性。尽管没有一次可以同时应用于每个设计的单一放置方法，但了解深圳 pcb电路板制造商的设计人员所使用的各种工具及其不同方法可以帮助提高生产率并提高可重复性。降低成本并创建有效的设计。使用上述方法可以帮助生产更高质量的板。