复杂的HDI PCB制造技术

随着微型设备变得越来越快，PCB工厂生产设备承受着生产复杂PCB的巨大压力。 HDI PCB制造需要传统电路板制造商使用的许多设备，因为制造过程的各个阶段是相似的，但存在差异。 HDI PCB需要很小的几何形状，只能使用复杂的设备进行处理。

例如，使用HDI技术制造的复杂PCB在组成堆栈的多层中包括盲孔或掩埋的微孔。 HDI PCB不仅需要一些额外的步骤来制造这些微孔，而且制造商必须多次重复这些步骤。重复会增加复杂性和错误的风险。
钻微孔需要高质量的激光打孔。可靠的HDI PCB制造需要合适的电镀设备和具有加工经验的专业人员。例如，大多数微孔将具有平均直径为50μm的孔，并且最新的机器每秒可钻出数百个这样的孔。
传统的图像传输技术不适用于HDI板，因为它们无法处理这些复杂PCB的50μm功能。制造商必须使用激光直接成像系统将图案直接转印到粘合到每个表面的可光成像材料上。由于这些HDI PCB制造的性质非常小，因此图像的传输需要一个非常干净的房间，以防止空气中的微粒和人发污染。它还要求房间具有良好的湿度和温度控制。
与更传统的电镀技术相比，HDI PCB制造的微小微孔需要不同的电镀工艺。适用于普通电镀线的机械搅拌和鼓泡搅拌不适用于HDI板，因为电镀化学药品无法很好地通过100μm和更小直径的孔流动。制造商必须使用垂直连续电镀线和水平电镀线，以通过在高压下将化学药品喷涂到焊盘中来确保微孔的正确电镀。
HDI PCB制造的性质较小，因此很难将覆盖层或阻焊层正确放置在图案上。制造商宁愿使用特殊的激光直接成像技术来沉积阻焊剂，而不是使用传统的筛选方法。这就需要开发新的阻焊油墨。