PCB加急打样商用层压板的材料有哪些？

我们知道通常需要PCB板。除了出色的工艺和质量保证之外，还有其他外部因素，例如:中使用的材料。那么PCB 加急打样商业层压板的材料是什么？设计人员必须直接使用介电常数倍增系数来解决仿真过程中的阻抗失配问题，而不是直接使用Dk，如数据手册中所述。
意识到表面粗糙度对高频 PCB性能的影响，PCB 加急打样供应商提供了各种外形的商用层压板和铜箔。他们用不同程度的铜加工生产这些层压板。例如，它们为PCB材料提供了一种薄的（LP）铜导体，该导体在电介质材料和铜之间提供了出色的附着力，而光滑的导体表面则提高了蚀刻的清晰度并减少了导体损耗。
其他PCB 加急打样供应商为高频模拟电路和数字电路提供具有低调反向处理铜箔的材料。它们具有各种面板尺寸和电介质厚度，并带有1或0.5盎司的薄型反向ED铜覆层。两种流行的层压板模型在z方向10 GHz时的介电常数分别为3.38和3.48，耗散因子为0.0027和0.0037。两种材料都适用于高密度电路，以实现低无源互调失真，低插入损耗和出色的信号完整性。
虽然特殊的材料可以帮助克服表面粗糙度对高频导体的影响，但选择PCB 加急打样材料以最小化表面粗糙度的影响并非易事。当最小化表面粗糙度的影响时，低轮廓的PCB材料铜箔在高频的速率下表现更好，与使用高轮廓的箔材料相比，导体损耗更低。