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6层沉金阻抗半孔电路板
6层沉金阻抗半孔电路板
[ 汽车电子 ]
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2019-08-05 18:58:31
应用行业：应用行业：汽车电子
应用产品：应用产品：车载智能终端
应用行业：汽车电子
应用产品：车载智能终端
层数：6
特殊工艺：阻抗板、半孔板
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.2mm
最小孔径：0.2mm
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