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请问在高频(1GHz 以上)板的设计中,过孔的大小及过孔间距有什么要求?阻抗匹配时需要考虑到的因素有哪些?板材需要注意么?差分走线与地平面的距离有什么注意事项? [答] 如何需要综合考虑以上指标,建议做整体的电路仿真和调试,寄生效应会影响仿真效果,需要进行反复验证和尝试。
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