PCB板都有哪些表面处理方式？_pcb学院PCB板|深圳pcb工厂|

线路板的表面处理分为：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金

OSP: 成本较底，可焊性好， 储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天

电路板表面处理分为：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，浸金，沉锡，浸银，镀硬金，全镀金，金手指，镍钯金#nbsp ;＃OSP; OSP:成本低，焊接性好，储存条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接性好，焊接顺畅。
 
喷锡：锡板通常是多层（4-46层）高精度PCB模型，已被许多国内大型通信，计算机，医疗设备和航空航天用于#nbsp ;
企业和研究单位可以使用连接手指是内存模块和内存插槽之间的连接，所有信号都是由金手指转移。
 
 
金手指：它由许多金色导电触点组成。由于其镀金表面和导电触点像手指一样排列，因此被称为“金手指”。金手指
 
铜包层板上有一层金经特殊工艺处理，因为金具有很强的抗氧化性和强导电性。然而，由于黄金价格昂贵，＃nbsp;
目前，更多的内存被镀锡取代。自20世纪90年代以来，锡材料已经变得流行，目前的主板，存储器和显卡都是“金色＃”。 “手指”几乎都是锡材料，只有部分高性能服务器/工作站配件接触点会继续使用镀金做法，价格自然也很高。＃nbsp;