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PCB线路板常规设计参数详解

2021-04-06 17:45 0

一流的制作源于一流的设计。雅鑫达的印刷电路板生产离不开您的设计合作。工程师应根据常规生产工艺的详细说明进行设计

pcb多层覆铜板板材等级划分详解

2021-04-06 17:44 0

1 FR-4 A1 PCB多层覆铜板主要用于电信、计算机、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。这个系列产品的质量已经完全达到了世界级水平，是公司产品的最高档次和最好的表现。

PCB多层板铜镀层及镀镍层的性质及用途详解

2021-04-06 17:44 0

1 印刷电路板多层板镀铜层的性能和用途；

pcb多层板检测技术

2021-04-06 17:43 1

随着表面贴装技术的引入，PCB多层板的封装密度迅速增加。因此，即使是低密度、一般数量的PCB多层板，PCB多层板的自动检测也不仅仅是基础，更是经济。

PCB多层板价格解析

2021-04-06 17:43 0

PCB多层板价格由以下因素组成：

OSP工艺-pcb多层板表面处理

2021-04-06 17:42 0

影响OSP薄膜厚度的主要因素有： 1 OSP主成分浓度：烷基苯并咪唑或类似的成分(咪唑)是OSP溶液中的主成分，其浓度是决定OSP膜厚度的根本因素。

FPC柔性线路板的优点及用途

2021-04-06 17:41 1

FPC柔性电路板可以解决电子产品中最小化设计封装的问题。以下是：在这些方面的独特优势

业界更小的线性热敏电阻可帮助工程师达到新的达到新的发

2021-04-05 17:27 0

NTC 热敏电阻因其价格低廉而得到广泛应用，但也给设计工程师带来了一些挑战，如极端温度下的性能下降和复杂的校准要求导致的设计时间延长。

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