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行业资讯

利用片上高速网络（2D NoC）创新地实现FPGA内部超高带宽逻辑

2021-05-15 14:45 0

Achronix最新推出的基于台积电(TSMC)7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件，包含了革命性的新型二维片上网络(2D NoC)。

泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破

2021-05-15 14:45 2

今天，泛林集团发布了EUV 光刻图案干膜光刻胶技术。

采用紫光展锐5G芯片，海信手机F50首度曝光

2021-05-15 14:44 1

2020年春季在紫光展锐举行的主题为“5G追求价值”的会议以在线发布的形式向世界展示了最新的成就。

Qualcomm通过全新骁龙XR2 5G参考设计加速XR头显的发展

2021-05-15 14:44 3

高通技术公司宣布推出世界上第一款支持5G的增强现实(XR)参考设计。

Qorvo支持Wi-Fi Alliance通过Wi-Fi 6E扩展到6 GHz频谱

2021-05-15 14:43 0

Qorvo无线连接业务部门总经理、Wi-Fi联盟创始成员Cees Links表示：“Qorvo全力支持Wi-Fi联盟，支持其为简化和实现6 GHz频谱所做的一切努力。

Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上

2021-05-15 14:43 1

马克西姆集成产品公司宣布推出业界最快、最小的光检测和测距(LiDAR)集成电路，以帮助实现更高速度的自动驾驶。

Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案

2021-05-15 14:43 1

Marvell和ADI公司宣布进行技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI公司出色的宽带射频收发器技术，为5G基站提供全面优化的解决方案。

Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备

2021-05-15 14:42 1

Dialog半导体公司(德国证券交易所：DLG)是一家高度集成的电源管理、充电、交流 DC电源转换、无线网络和蓝牙低功耗技术的供应商，今天宣布推出最新的IO-Link IC 产品CCE4503。

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