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高速设计中的特性阻抗问题_高都电子PCB技术中心_pcb学院P

高速设计中的特性阻抗问题_高都电子PCB技术中心_pcb学院P

2019-08-27 19:14 6

在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,
PCB设计的核心——解决问题_pcb学院PCB

PCB设计的核心——解决问题_pcb学院PCB

2019-08-27 19:14 3

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才
如何解决EMI来提高多层PCB产品性能_高都电子PCB技术中心_

如何解决EMI来提高多层PCB产品性能_高都电子PCB技术中心_

2019-08-27 19:14 4

在电源电路设计中,电磁干扰是影响产品性能的关键因素之一,目前,对于工程师来说,解决EMI这一问题的方法有很多,通常采用抑制EMI的方法包
高速PCB串扰分析及其最小化_高都电子PCB技术中心_pcb学院

高速PCB串扰分析及其最小化_高都电子PCB技术中心_pcb学院

2019-08-27 19:14 4

1 引言随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面
电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真_高都电子PCB技术中心_p

电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真_高都电子PCB技术中心_p

2019-08-27 19:14 5

为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来
扩展探头带宽以提高信号保真度_高都电子PCB技术中心_pcb

扩展探头带宽以提高信号保真度_高都电子PCB技术中心_pcb

2019-08-27 19:14 5

由于存储器设计日趋复杂和紧凑,数据速率越来越高,使用BGA探头探测DDR DRAM越来越受欢迎并已成为一种需求。DDR3和DDR4数据速率从800MT s
高频电路PCB设计_高都电子PCB技术中心_pcb学院PCB板|深圳

高频电路PCB设计_高都电子PCB技术中心_pcb学院PCB板|深圳

2019-08-27 19:14 3

元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。PCB设计是电子产品设计的重要阶段,
高速串行总线的信号完整性验证_高都电子PCB技术中心_pcb

高速串行总线的信号完整性验证_高都电子PCB技术中心_pcb

2019-08-27 19:14 2

摘 要:随着第三代I O技术的出现,人们开始步入高速传输的时代。在使用PCI Express、SATA等高速串行总线时,如何保持信号的完整性是一个

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