浅谈PCB切片分析前的切片制作

在pcb分析过程中，切片分析是非常重要的手段，一般的切片制作方法一般参照IPC-TM-6502.1.1的要求。通过切片分析，丰富的信息反映了pcb的质量(通孔、镀层，等)。)和pcba焊点(IMC、空隙等)的微观结构。)，为印刷电路板生产企业的下一步质量改进提供了良好的基础。
切片根据研磨方向可分为垂直切片和水平切片。垂直切片是指沿垂直于板面的方向切割，观察轮廓情况，通常用于观察镀铜后孔的质量、叠层结构和内部结合面。垂直切片是切片分析中最常用的方法。水平切片沿板材的堆叠方向逐层向下研磨，用于观察每层的情况，通常用于辅助垂直切片分析判断异常质量，如内部短路或内部开路。
芯片制作一般包括取样、镶嵌、切片、抛光、腐蚀、观察等一系列手段和步骤。以获得平滑的pcb横截面结构。然后，用金相显微镜和扫描电子显微镜分析切片的微观细节。只有正确解读这些切片，我们才能做出正确的分析并给出有效的解决方案。因此，切片质量尤为重要，质量差的切片会给失效分析带来严重的误导和误判。金相显微镜作为最重要的分析设备，其放大倍数在50-1000倍之间，测量精度偏差在1  m以内。
中雷pcb小编建议可以使用三种不同的光场进行观察，这可以满足PCB可接受性标准的分析，例如孔壁质量、芯吸和光晕。它易于操作，因此有广泛的应用。
此外，由于传统机械研磨的切割拉力，该部分受到更大的应力，这大大减少了在更高时间可以观察到的局部细节。离子研磨机是制备需要高倍放大观察的样品的专用仪器。它可以制备软、硬、复合试样，最大限度地控制切削表面的机械损伤、元素交叉污染和变形，使试样的特性高度真实。