制作高精密多层PCB压合

制作高精密多层PCB“压接”

压接工序流程图

压接工序流程图
01你还在选择海外工厂吗？ 许多客户由于对压接技术不了解，经历了许多损失:在获得多层板后，发现存在翘曲、层清晰、内层断裂等严重质量问题。 最大的原因是，一些工厂没有自己的压接线，压接只能由其他工厂代理，但很多世代的工厂由于设备和技术有很多缺陷，压接质量无法控制。
 例如，●制造商不具备热熔机、X-RAY钻靶机，通过铆接技术压接，层间对位精度受铆钉孔公差的影响，压接时的冲击会引起铆钉的变形，导致层间位置偏移(孔与线的间隔越大，高精密板的除害率越低) ●厂家冲压机故障率高，突发事件导致生产效率下降，不能按时交货，影响交货期的高都电子曾作为高多层PCB速板厂尝试过外加冲压，但经过一段时间试行后，发现了代理工的致命缺陷，断然停止.