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HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/

线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。   

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大

都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔

又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶  

2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看

你镭射的次数是几次，就是几阶了。